Analysis & Evaluation SectionCase Study
事例紹介当社は、三菱電機半導体で培われた技術をもとに、受託分析サービスを展開しています。
半導体関連以外においても、大気非暴露によるLiイオン二次電池解析など、様々な分析に対応しています。
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- パワーデバイスの一貫解析技術
- Webツールを用いたリモート立会い分析システム
- SiCデバイスの解析事例
- LEDデバイスの解析事例
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- パワーデバイスの信頼性試験メニュー
- パワーデバイスの静特性測定
- パワーデバイスのパワーサイクル試験
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- パワーデバイスの過渡熱抵抗測定
- パワーデバイスのシリコーンゲル解析事例
- IGBTチップの故障解析
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- はんだボール表面酸化膜解析(AES)
- 金ワイヤボンド接合部の断面解析(EBSD)
- Agめっき表面の変色部解析(FE-AES/XPS)
- Auめっき表面変色部解析(TOF-SIMS)
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- バンプ接合断面解析(SEM/EDX)
- ワイヤボンディングの断面構造解析(3D-FIB)
- Auワイヤー接合界面の腐食部解析(FE-EPMA)
- 表面分析・深さ方向分析(XPS/TOF-SIMS)
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- SCM、sMIM、MFMを用いたチップ評価解析
- チップ拡散層評価(SR)
- STI構造の高分解能観察(TEM)
- リバースエンジニアリング(回路抽出技術)
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- 金属系材料の構造解析および物性評価
- 有機系材料の構造解析および信頼性評価
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- 薄膜材料の硬度評価(マイクロビッカース)
- 有機高分子材料の含有成分解析(GC/MS)
- 食品混入異物解析(EDX/FT-IR)
- TSV、希土類磁石の断面解析(EBSD/EDX)
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- 全固体電池向け解析技術のご紹介
- 硫化物系全固体電池の正極劣化解析
- 大気非暴露斜め切削部のXPS分析
- 市販酸化物系全固体電池の断面解析
- FIB、STEMを用いた正極の3次元構造解析
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- リチウムイオン電池の評価・解析手法
- EPMAによるバインダー分布評価
- イオンミリング-SEM、Cs-STEMを用いた正極のサイクル劣化解析
- 大気非暴露SPMによる負極SEI解析
- クライオSEMを用いた電解液浸透度観察
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- 市販リチウムイオン電池の高温保存試験
- クライオシステムを用いた高温保存試験後のセパレータ断面解析
- 大気非暴露FE-SEMを用いた高温保存試験後の負極解析
- 大気非暴露STEM/EDX/EELSを用いた高温保存試験後の負極解析
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- 大気非暴露AESを用いた高温保存試験後の負極解析
- 大気非暴露XPSを用いた高温保存試験後の負極解析
- 大気非暴露TOF-SIMSを用いた高温保存試験後の負極解析
- 広域TOF-SIMSイメージングによるセパレータ変色部の解析
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- XRDによる過充電挙動解析
- Cs-STEMによる過充電挙動解析
- イオンミリングによるAl箔超音波接合断面のSEM観察
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- 大気非暴露FE-SEMを用いた負極の構造解析
- 大気非暴露FIB-SEMを用いた活物質の断面観察
- 大気非暴露STEMを用いた正極、負極の局所構造解析
- 大気非暴露TEM-EELSを用いた正極の構造解析
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- 大気非暴露XPSを用いた負極の構造解析
- 大気非暴露TOF-SIMSを用いた負極の構造解析
- 大気非暴露FE-AESを用いた負極解析
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- XRDを用いた正極のサイクル劣化解析
- 放射光XAFSによる充電挙動解析
- GC-MSによる電解液の分析
- 放射光XAFSを用いた正極のサイクル劣化解析