分析評価事業

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対応解析技術
実装・アセンブリ関連 事例
ウェハ関連 事例
太陽電池・リチウムイオン電池関連 事例
パワーデバイス関連 事例
その他分野 事例

対応解析技術

事例 1
受託分析評価サービスのご案内
事例 2
パワーデバイスの一貫解析技術
事例 3
SiCデバイスの解析技術
事例 4
LEDデバイスの解析技術
事例 5
リバースエンジニアリング(回路抽出技術)
事例 6
食品関連の分析
事例 7
金属材料の評価・解析技術
事例 8
有機系高機能材料の評価解析技術
事例 9
信頼性試験メニュー
事例 10
Web-MTツールを用いたMSECリモート立会システム

実装・アセンブリ関連 事例

事例 1
無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析
事例 2
はんだ接合部断面解析
事例 3
はんだボール表面酸化膜解析
事例 4
金ワイヤボンド接合部の断面解析
事例 5
FE-AES/μ-XPSによる分析Agメッキ表面の変色部評価
事例 6
TOF-SIMSによるAuめっき表面変色部分析
事例 7
共晶はんだ表面の分析(TOF-SIMS vs FE-AES)
事例 8
FE-SEMによる半導体の各種バンプ接合部評価
事例 9
WB接合断面の3D構造解析
事例 10
EPMA分析(WDX分析)によるPbフリーはんだ定性分析
事例 11
EPMA分析(WDX分析)によるPbフリーはんだマッピング分析
事例 12
EPMA分析(WDX分析)によるAuワイヤーボンディング Au-Al IMC腐食部の分析
事例 13
SAT(超音波映像装置)
事例 14
半導体パケージの樹脂開封
事例 15
Snめっき酸化膜のTEM解析

ウェハ関連 事例

事例 1
デバイス構造解析
事例 2
SR測定による拡散、EPI/SUB評価
事例 3
金属積層膜のXPS・TOF-SIMS分析
事例 4
表面からの分析手法および検出感度
事例 5
断面からの観察手法および精度
事例 6
SCM、SMM、MFMを用いた評価解析技術
事例 7
種々の手法における拡散層評価技術
事例 8
3D-TEMの解析事例(コンタクト部構造確認)
事例 9
STI構造の高分解能TEM観察

太陽電池・リチウムイオン電池関連 事例

事例 1
リチウムイオン電池の評価・解析手法
事例 2
大気非暴露装置ラインアップ
事例 3
大気非暴露FESEMを用いた負極の構造解析
事例 4
大気非暴露FIB-FESEMを用いた活物質の断面観察
事例 5
大気非暴露STEMを用いた正極、負極の局所構造解析
事例 6
大気非暴露XPSを用いた負極の構造解析
事例 7
大気非暴露TOF-SIMSを用いた負極の構造解析
事例 8
FIB、STEMを用いた正極の3次元構造解析
事例 9
in-situ XRD、大気非暴露ex-situ XRDを用いた正極、負極の構造解析
事例 10
大気非暴露FEAESを用いた負極解析
事例 11
大気非暴露TEM-EELSを用いた正極の構造解析
事例 12
放射光XAFSによる充電挙動解析
事例 13
XRDによる過充電挙動解析
事例 14
Cs-STEMによる過充電挙動解析
事例 15
市販リチウムイオン電池の高温保存試験
事例 16
クライオシステムを用いた高温保存試験後のセパレータ断面解析
事例 17
大気非暴露FE‐SEMを用いた高温保存試験後の負極解析
事例 18
大気非暴露STEM/EDX/EELSを用いた高温保存試験後の負極解析
事例 19
大気非暴露AESを用いた高温保存試験後の負極解析
事例 20
大気非暴露XPSを用いた高温保存試験後の負極解析
事例 21
大気非暴露TOF-SIMSを用いた高温保存試験後の負極解析
事例 22
GC‐MSによる電解液の分析
事例 23
最先端分析(放射光XAFS、Cs-STEM)
事例 24
放射光XAFSを用いた正極のサイクル劣化解析
事例 25
XRDを用いた正極のサイクル劣化解析
事例 26
イオンミリング‐SEM、Cs‐STEMを用いた正極のサイクル劣化解析
事例 27
広域TOF-SIMSイメージングによるセパレータ変色部の解析
事例 28
イオンミリングによるAl箔超音波接合断面のSEM観察
事例 29
EPMAによるバインダー分布評価
事例 30
大気非暴露SPMによる負極SEI解析
事例 31
クライオSEMを用いた電解液浸透度観察
事例 32
硫化物系全固体電池の断面解析
事例 33
リチウムイオン電池の一貫解析
事例 34
市販酸化物系全固体電池の断面解析

パワーデバイス関連 事例

事例 1
静特性測定
事例 2
パワーサイクル試験
事例 3
過渡熱抵抗測定
事例 4
パワーサイクル試験前後のAlワイヤ-外観観察
事例 5
パワーサイクル試験前後のIGBT実装部断面観察
事例 6
パワーサイクル試験前後のAlワイヤー断面EBSD解析
事例 7
パワーサイクル試験前後のダイボンドはんだ断面FE-EPMA分析
事例 8
パワーサイクル試験前後のシリコーンゲルNMR解析
事例 9
発熱解析(LIT)による故障箇所特定
事例 10
パワーデバイスパッケージ ボンディング直下不具合箇所 三次元解析事例
事例 11
IGBTチップ故障解析

その他分野 事例

事例 1
食品混入異物の同定
事例 2
光イオン化法GC‐MS,放射光XAFSのご紹介
事例 3
TSV、希土類磁石の解析技術
事例 4
STEM/EDX,TEMによるネオジム磁石評価
事例 5
熱分解GC/MSによる高分子の含有成分分析
事例 6
金属材料の破壊原因調査(破面解析)
事例 7
マイクロビッカース硬度計による硬度評価
事例 8
微小有機異物の成分同定【顕微FT-IR】
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