Analysis & Evaluation SectionDevice Principle
装置原理半導体分野や電池分野で、構造解析・表面分析などに用いる装置の原理を紹介します。
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前処理法
- ウルトラミクロトーム
- 大気非暴露条件下での前処理技術
- 断面イオンミリング装置
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形態観察/結晶構造解析-1
- 走査電子顕微鏡/エネルギー分散型Ｘ線分析
- 後方散乱電子回折法
- 集束イオンビーム装置
- 集束イオン/電子ビーム加工観察装置
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形態観察/結晶構造解析-2
- 集束イオンビーム加工観察装置(マイクロサンプリング)
- 走査型透過電子顕微鏡/電子エネルギー損失分光法
- 透過電子顕微鏡
- XRD(X線回折:X-ray diffraction)
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拡散構造解析/故障解析
- 原子間力顕微鏡
- 走査型静電容量顕微鏡/走査型マイクロ波インピーダンス顕微鏡
- 拡がり抵抗測定
- 発光解析装置
- IR(赤外)顕微鏡
- ロックイン発熱解析
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表面解析/有機分析-1
- 表面分析の種類と特徴
- オージェ電子分光法
- X線光電子分光分析法
- 飛行時間型二次イオン質量分析法
- フィールドエミッション電子プローブマイクロアナライザ
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表面解析/有機分析-2
- フーリエ変換赤外分光光度法
- ガスクロマトグラフィー質量分析
- AFM-IR(Atomic Force Microscope infrared-spectroscopy)
- NMR(核磁気共鳴分光分析:Nuclear Magnetic Resonance)
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機械・物性評価
- 表面・界面切削試験装置
- 強度評価試験装置
- ビッカース試験装置
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