電鉄用・産業用・民生用・自動車用など製品が使われる用途は様々ですが、それぞれのお客様から要求される製品仕様（性能）を満たすように、製品そのものの構造の設計や半導体チップ・パッケージなどそれぞれの設計を行います。また、開発した製品の特性評価も行います。設計する上では、基板材料のウエハの製造技術から最終製品の組立技術まで社内外問わず幅広く関わり、製品を作り上げていきます。

分析評価では、社内や三菱電機の各部門から依頼を受け、半導体の材料から製造プロセス、製品まで広範囲にわたり、先進技術を駆使して分析を行います。MSECの強みは、単に分析するだけに留まらず、結果を基に依頼部門と協力し課題解決へ導く力です。品質保証では、設計から製造までの各段階で、関連部門と協力・連携して要求される品質を満たしているかを確認し、また、開発した製品の信頼性試験や出荷後のお客様のサポートまで一貫して製品の品質を支えます。

半導体製品の基板材料であるウエハは、埃や塵が無いクリーンルームの中で製造されます。ウエハの製造工程としては、処理、転写、成膜、加工、テスト工程等があり、それらを数百回組み合わせて作り上げていきます。MSECは、各工程に対して装置のハードやプロセスの維持・管理を行い、製品の性能、品質を維持・向上しています。製品に要求されるnmオーダーの膜厚制御や数nmから数μm単位の仕上がり寸法に仕上げるため様々な工夫を施し、より良い製品を作り上げていきます。

品質やコストダウンなど、より良いものづくりのために、新たな製造装置の開発や生産管理・生産方式の合理化、効率化に結びつく様々な生産システムを開発しています。また、販売支援をする営業システム、素材部品を調達する資材システム、事業動向や費用の傾向・特性を把握する経理システム等の開発を行っています。MSECはシステム利用者のすぐ近くで、ユーザニーズを把握しシステム化する事でより良いシステムを構築・保守・運営し、工場を支えています。