IGBTチップ故障解析 | メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

事例紹介パワーデバイス関連事例
事例１１｜ IGBTチップ故障解析目的 Ic-Vgリーク不良IGBTチップについて故障解析を行う。評価方法電気的特性確認 Ic-Vg特性にて、良品チップより、リーク電流が高いことが確認される裏面EMS解析裏面EMS解析にて、セル領域内にスポット的に発光箇所が確認される発光箇所の断面解析 EMS発光箇所の断面解析にて、・バリアメタル（Ti系）及びVia(W)の未形成・層間膜の薄厚化・エミッタコンタクト部のSiにえぐれ形状が確認される

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