事例９ ｜ 発熱解析(LIT)による故障箇所特定

発熱解析では、半導体デバイス，電子部品，プリント配線板，パワーモジュール等のショートやリークに伴う発熱箇所(故障箇所)を特定できます。
その後の物理解析にて、故障原因を明らかにすることが可能です。

LITの概要

ロックイン電源よりパルス波を印加 　　　→ ON/OFF状態の試料表面を赤外線カメラで撮影 　　　→ 故障による発熱箇所を検出

MOSFET解析事例(LIT vs OBIRCH)