受託分析評価サービスのご案内│事例紹介│分析評価事業｜メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社（MSEC）

事例紹介対応解析技術

エレクトロニクス分野で培った高度な分析技術と先端の装置で
さまざまな分野での開発・トラブル解決をサポートします!

●故障位置特定解析 ●故障部位物理解析 ●キャリア濃度測定 ●拡散濃度プロファイル	故障位置の発光像 (裏面OBIRCH)	故障位置の断面像(FIB)
	デバイスの故障解析(OBIRCH・FIB)

●ILB・WB接合解析 ●はんだ材接合解析 ●めっき皮膜構造解析 ●樹脂・基板材料分析
	Auワイヤー断面の結晶方位解析(EBSP)

●デバイス構造解析 ●メタルカバレッジ評価 ●装置内発塵分析 ●薬液不純物分析		超高倍像
	デバイスの構造解析(STEM・TEM)

●破面解析 ●腐食品・防食品分析 ●金属組織観察 ●機械試験・物性評価
	炭素鋼腐食品断面の元素分析(EDX)

●形態観察・表面分析 ●高分子構造解析 ●機械試験・物性評価 ●微量成分分析
	有機材料の形態観察(クライオ断面加工・低真空SEM)

●電池構造解析 ●各種大気非暴露分析 ●リチウムイオン電池の　試作・環境試験	3D再構築像	導電助剤と空隙の空間分布
	LiB正極の3D構造解析(FIB-SEM)