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事例紹介実装・アセンブリ関連 事例
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事例１４ ｜ 半導体パッケージの樹脂開封
発煙硝酸では開封できない樹脂や発煙硝酸では溶解してしまう Cuワイヤ品の半導体パッケージを開封することも出来ます。
半導体パッケージ内部のチップ表面やワイヤーボンディングを直接観察するには、それらに影響を与えないようにモールド樹脂を除去する必要があります。 |
特徴 ・Auワイヤ品のほかCuワイヤ品の対応も可能。
分析可能材料 ・モールド樹脂封止パッケージ
分析の際に必要な情報
・解析の目的
・チップ素材
・ワイヤおよびフレームの金属種
作業の概要 (リードフレーム型､CuワイヤPKG)  半導体パッケージの樹脂開封作業
分析事例
・チップ表面観察等の構造解析
・ワイヤボンディング接合状況観察 ・故障解析前処理 |
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