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事例紹介実装･アセンブリ関連 事例 |
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事例８ ｜ FE-SEMによる半導体の各種バンプ接合部評価
物理解析サービス（断面SEM/EDX/EBSD） 金属、樹脂、複合材あらゆる材料の断面解析にご対応致します！
反射電子像の組成コントラストを元素マッピングにより確認可能
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