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事例紹介実装・アセンブリ関連 事例

事例3 | はんだボール表面酸化膜解析

目的

BGAの接合不良はんだボールについて、ソルダビリティーの低下要因となる表面酸化膜をFE-AES分析により解析した。

分析方法

1.FE-AES分析

表面定性分析と深さ方向による酸化膜厚の測定

図1 接合不良の模式図

図1 接合不良の模式図

図2 不良ボール FE-AES表面スペクトル 図3 不良ボール デプスプロファイル

図2 不良ボール FE-AES表面スペクトル

図3 不良ボール デプスプロファイル

まとめ

FE-AES深さ方向分析により、不良ボールには約14nm(SiO2換算)の表面酸化膜が形成されていることが明らかとなった。
BGAパッケージのはんだボールのように絶縁物に囲まれたものでも、FE-AESにより分析が可能である。

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