BGAの接合不良はんだボールについて、ソルダビリティーの低下要因となる表面酸化膜をFE-AES分析により解析した。
1.FE-AES分析
表面定性分析と深さ方向による酸化膜厚の測定
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図1 接合不良の模式図
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図2 不良ボール FE-AES表面スペクトル
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図3 不良ボール デプスプロファイル
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FE-AES深さ方向分析により、不良ボールには約14nm(SiO2換算)の表面酸化膜が形成されていることが明らかとなった。
BGAパッケージのはんだボールのように絶縁物に囲まれたものでも、FE-AESにより分析が可能である。
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