事例２ ｜ はんだ接合部断面解析

目的

BGAのCuランド上に搭載したはんだボール接合界面の状態を評価する。

収縮率の低い埋め込み樹脂を 使用することにより試料への ストレスを軽減

分析方法

1. 断面観察

サンプルを樹脂包埋したのち断面研磨
FE-SEM観察による高倍率の観察が可能

樹脂包埋したあと断面研磨	断面 観察
図1 はんだボールが搭載されたBGA		図2 はんだの断面SEM像		図3 接合界面拡大像

	FE-SEMを用いること により高倍率の観察 が可能である。
図4 接合界面拡大像（50,000倍）		図5 接合界面拡大像（100,000倍）

まとめ

はんだとランドの界面にCu₆Sn₅とCu₃Snの2種類の金属間化合物が確認される。
Cu₃Snの層は100nm程度と非常に薄い層であるが、断面研磨法でも明瞭に観察することができる。