装置１ ｜ 走査電子顕微鏡/エネルギー分散型Ｘ線分析

原理

加速した電子線を細く絞り試料に照射・走査させ、試料より発生した二次電子や反射電子を画像化して
観察する。

装置概要

種々の検出器を搭載することによって様々な表面像観察が可能。 ・二次電子検出器 ⇒ 二次電子像観察(表面形状・凹凸) ・反射電子検出器 ⇒ 反射電子像観察(組成差・結晶方位差)   ◎観察可能な材料 　金属、半導体、セラミック、 　無機･有機複合材料、磁性体、 　有機材料等 ※ 絶縁試料や樹脂包埋品の観察には 　表面に導通処理が必要。

保有SEMの性能及び特徴

SEM観察事例(はんだ化合物観察)

・二次電子像 凹凸によるコントラストで、はんだ中の化合物の形状など 表面状態を観察できる。

・反射電子像 原子の重さによるコントラストで はんだなどの元素組成差を観察できる。

原理

加速した電子線を細く絞り試料に照射し発生した特性X線を検出する。 特性X線は元素に固有のエネルギーを持つことから、構成元素の同定、 分布などを知ることができる。

概要

特長

○分析スポット径：数μm程度
○検出元素：⁵B～⁹²U
○検出感度：1000ppm程度(= 0.1%)
○導体だけでなく、絶縁物試料分析可能。
※絶縁試料や樹脂包埋品の観察には表面に導通前処理が必要

分析アプリケーション

○定性分析　※ポイント、エリアで指定可能
○半定量分析
○ライン分析
○マッピング

分析事例

異物、析出物、腐食生成物などの成分特定
鉛フリーはんだ、金属間化合物などの組成調査

・はんだ化合物定性分析(EDX点分析)

・マッピング
反射電子像で確認された元素組成差と構成元素の位置関係が、マッピングにより確認できる。