事例紹介その他分野 事例
事例３ ｜ パワーデバイスの一貫解析システム
電気特性試験（2012年4月～受託開始）
●パワーデバイスおよびモジュール各種特性評価
（指定条件での各種データ取得）
●静特性評価（耐圧・オン抵抗・Vthなど）
●動特性評価（スイッチング・サージ・短絡試験など）
●市場不具合の発生モード検証および再現実験
故障箇所特定
●EMS/OBIRCH
裏面OBIRCH像
過電圧サージ試験回路
故障箇所物理解析
●拡散形状確認（劈開SEM）
●断面構造解析（FIB、STEM）
●拡散プロファイル（SR、SIMS）
●キャリア層可視化（SCM、SMM）
●はんだ接合状態（断面研磨SEM）。
ハーフブリッジ回路
によるスイッチング
特性評価
拡散層のD-SIMS
リーク箇所の
EMS像
STEM像
MOS断面SCM,SMM像
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事例紹介その他分野 事例 |
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事例３ ｜ パワーデバイスの一貫解析システム
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