パワーデバイスの一貫解析技術│事例紹介│分析評価事業｜メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社（MSEC）│三菱電機グループ

事例紹介対応解析技術

電気特性評価から故障解析・構造解析まで！

●パワーデバイスおよびモジュール各種特性評価（指定条件での各種データ取得）
・静特性評価（耐圧・オン抵抗・V_thなど）
・動特性評価（スイッチング・サージ・短絡試験など）
・市場不具合の発生モード検証および再現実験

過電圧サージ試験（回路図）

過電圧サージ試験（模式図）

ハーフブリッジ回路による
スイッチング特性評価結果

●EMS/OBIRCH
　→ FIB加工
　→ 断面観察

裏面OBIRCH像

リーク箇所のEMS像

発光箇所のSTEM像

●接合部断面観察(研磨SEM)
●拡散層観察(選択エッチング、電位コントラスト、SCM/SMM)
●拡散プロファイル(SR，SIMS)

拡散層観察

拡散層のSRプロファイル

拡散層のSIMSプロファイル

はんだ接合部のSEM像

拡散層の光学像(選択エッチング)