事例28 | イオンミリングによるAl箔超音波接合断面のSEM観察
機械加工ダメージの影響を受けやすいAl材料について
イオンミリングにて加工ダメージレス、広範囲の断面作成が可能。
Alタブ(200μm)/Al箔(20μm)×50枚/Alタブ(200μm)で積層し超音波接合した。
試料を樹脂包埋後、イオンミリングにて断面を作成した。
・凸部と凹部で比較すると、凸部ではAlタブ-Al箔間,Al箔-Al箔間に空隙が確認された。
・凹部ではAlタブが薄くなり、Alタブ-Al箔間,Al箔-Al箔間の空隙の減少が確認された。
また、凹部の上部はAl箔の結晶粒が粗大化していた。
イオンミリングによる機械加工ダメージレス、広範囲の断面加工が可能です。
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