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装置原理その他

装置10 | 強度評価試験装置

種々の条件下で測定対象物の破断強度や接合強度、引張強度等を測定する。

装置概要

[オートグラフ]
AGS-J 10kN
[マイクロオートグラフ]
MST-I
[マイクロサーボ]
MMT-101NVー10

分析事例

装置仕様
オートグラフ
マイクロオートグラフ
マイクロサーボ
試験荷重
1~10000N
0.005~500N
0.02~100N
試験変位
0.02~1100mm
0.001~120mm
0.01~10mm
試験速度
0.5~500mm/min
0.0048~120mm/min
0.1~100Hz
試験可能寸法
(W×L×h)
400x400x1100mm
200x220x570mm
50x50x50mm
試験温度
常温
常温~250℃
-60~300℃
アプリケーション
(出力パラメータ)
破断強度、応力(耐力)
弾性率、ヒステリシス
特徴
大きいサンプルの評価
広い試験範囲
温度上昇による強度変化
幅広い温度範囲
高速繰り返し試験
評価事例
絶縁基板・チップの
抗折強度
PKG破壊強度
Auワイヤ引張強度
レジスト剥離強度
せん断強度
剥離強度
レジスト・金属薄膜等
サンプルの大きさや、材質、評価内容によって装置選定を行い、データ取得を行う。

オートグラフによる 『はんだ材の引張強度評価』

 サンプル大きさ:6mm x 10mm x 60mm(W x T x L)

横軸:はんだの伸び量
縦軸:伸び量に対して必要な荷重


縦軸:数値大=高強度
   数値少=低強度


横軸:数値大=よく伸びる。
   数値小=全然伸びない。


Sb添加により、
強度は高く、伸びは小さくなる。

組成変化に伴う物性変化が評価可能。

マイクロオートグラフによる 『Auワイヤ接合強度評価』

ネック部から破断しており、ボンディング部の強度は
問題無いと判断。

Au W/BやAl W/B、その他はんだ接合等の
接合強度を測定することが可能。


マイクロサーボによる 『Cuワイヤの高温引張強度評価』

高温になるほど破断荷重は低下し、伸び量は大きくなる。

Au,Al, Cuワイヤやその他金属端子等の
各温度条件による強度を測定することが可能。


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