装置９ ｜ ウルトラミクロトーム

原理

対象試料を樹脂に埋め込み、ダイヤモンドナイフを用い、【かんな】の原理で切削することによって、試料の切片及び断面を作成する前処理装置である。

装置概要

装置の側面模式図

対応可能材料

合成樹脂・金属材料
一部複合材料(プリント基板等)

試料制限

埋め込み可能な最大試料サイズ
縦 x 横 x 厚み：10mm x 5mm x 2mm
最大加工範囲
断面から見て縦 x 横：0.3mm x 1mm
不向きな試料：伸縮するもの(ゴム等)や、
硬いもの(セラミックス等)

必要な情報

試料の構造・材料組成

特徴

○ 100nm以下の超薄切片作成が可能。 ○ 水を使わないため、水の接触を嫌う試料前処理が可能。 ○ 熱を加えないので、高温に弱い試料を加工する際も影響が少ない。 ○ 応用できる分析手法が多い。(TEM、SEM、分光分析など)

分析事例

プリント配線基板断面作成 ⇒ SEM観察	Snメッキ表面の凹凸を切削平滑化 ⇒ SEM観察・EBSD分析