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装置原理その他

装置8 | 表面・界面切削試験装置【SAICAS®

SAICAS[サイカス] : Surface And Interfacial Cutting Analysis System
SAICAS®は大日本プラスチックス株式会社の登録商標です。 


原理

鋭利な切刃を用いて、表面から界面へと連続的に切り込み、その深さ(垂直変位量)と切削力(水平・垂直力)から密着性や材料強度を解析する装置である。

装置概要

分析可能材料

塗装膜、蒸着膜、めっき、金属酸化物、樹脂など

分析事例

ウエハ裏面メタルの密着性評価
ベース板レジスト密着性評価
めっきの物性調査

サンプル制限

高さ(厚み):7mmまで
大きさ:58mm x 70mm (6inchウエハ可)
平滑性のある平板形状のサンプル (凹凸や球状の場合は困難)
極硬材、ゲルのような極度の軟材は不可

分析の際に必要な情報

材質、断面構造と膜厚、面出しに必要な面積

アプリケーション

被着体の物性値算出:せん断強度、密着性(剥離強度)を数値化
強度の深さ方向解析: 材料変質の深さ方向の強度解析
分析前処理: 表面分析の深さ方向解析のための面出し、分析試料採取
観察: 剥離状態、切削状態の観察が可能

評価事例

切削加工より異常部や多層膜断面を作成することで、
異常部内部や層構造状態を観察・分析することが可能。

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