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Siを透過するIRレーザーを用い、上層のメタルに隠れて見えない下層配線等をSi裏面側より透過観察する。
・IRレーザーはメタルを透過しないため、チップ裏面のメタル除去が必要。 ・透過観察時はSi面の鏡面仕上げが必要。 ・Si基板の不純物濃度が高い試料は、Si薄厚化仕上げが必要。