装置５ ｜ 集束イオン/電子ビーム加工観察装置(マイクロサンプリング)

原理

Gaイオンビームを細く絞り、試料に照射することで加工、成膜、観察が可能。
更にマイクロサンプリングシステムによるTEM･STEM用薄膜試料の作製が可能。

サンプル制限

360°回転可能試料台
直径：18mmφ厚み：12mm

大型試料台
30mm□厚み：8mm
X軸稼動範囲：中央±3mm
Y軸稼動範囲：中央±10mm
回転角度：0°±5°

加工可能材料

金属・半導体材料・セラミック・ガラス・高分子材料など

装置仕様

加工電圧：2～40KV
像分解能：6nm以下
最大ビーム電流：60nA以上

特徴

○マイクロサンプリングによるピンポイント薄膜試料作製が可能。
○日立SEM･TEM･STEMとのホルダーリンケージ。
○ニードルホルダー使用で側面360°からのFIB加工、STEM観察が可能。
○大電流(60nA以上)イオンビームによる、短時間で大面積の加工が可能。
○低加速イオンビームによる低ダメージ薄膜試料作製が可能。

マイクロサンプリングの流れ

ニードルホルダー