WB接合断面の3D構造解析│事例紹介│分析評価事業│メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社（MSEC）│三菱電機グループ

事例紹介実装･アセンブリ関連　事例

物理解析サービス（3D構造解析）
様々なスケール（SEM～TEM）の3D構造解析にご対応致します！

FIB
（FB2100：日立）

FIB-SEM/EDX/EBSD/STEM
（NB5000:日立）

（NB5000）

STEM/EDX/EELS
（HD2300:日立）

（HD2300）

FIB-SEMを用いた3D構造解析（WB接合断面）

（連続断面SEM観察像）

（3D再構築結果）

STEMトモグラフィを用いた3D構造解析（微細孔側壁の微粒子）

FIBにてマイクロピラー状試料を作成し、1～2°刻みで連続回転STEM観察像を取得

（3D再構築結果）

（任意断面の測長結果）